德邦科技:公司首要是做高端电子封装资料研制及工业化现已构成掩盖晶圆加工、芯片级封装、功率器材、板级模组及系统集成的从0到3的全工业链产品系统在集成电路、智能终端、新能源等范畴打破海外独占助力我国高端电子资料国产代替_AR低组装导轨_爱游戏官方网站手机版入口_ayx官方网页版
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德邦科技:公司首要是做高端电子封装资料研制及工业化现已构成掩盖晶圆加工、芯片级封装、功率器材、板级模组及系统集成的从0到3的全工业链产品系统在集成电路、智能终端、新能源等范畴打破海外独占助力我国高端电子资料国产代替

时间: 2025-04-11 17:13:58 |   作者: AR低组装导轨

产品介绍/参数

  

德邦科技:公司首要从事高端电子封装资料研制及工业化现已构成掩盖晶圆加工、芯片级封装、功率器材封装、板级封装、模组及系统集成封装的从0级封装到3级封装的全工业链产品系统在集成电路、智能终端、新能源等范畴打破海外独占助力我国高端电子封装资料国产代替

  同花顺300033)金融研究中心02月18日讯,有投资者向德邦科技发问, 华为与DeepSeek协作推动了国产AI算力系统的老练。贵公司在本身事务开展过程中,有没考虑凭借华为与DeepSeek的协作优势,特别是经过最近的收买来整合资源,在国产代替的大趋势下,为相关工业供给更具竞争力的产品或服务?

  公司答复表明,您好,企业首要从事高端电子封装资料研制及工业化,现已构成掩盖晶圆加工、芯片级封装、功率器材封装、板级封装、模组及系统集成封装的从0级封装到3级封装的全工业链产品系统,在集成电路、智能终端、新能源等范畴打破海外独占,助力我国高端电子封装资料国产代替。

  公司于2025年2月5日发布了《烟台德邦科技股份有限公司关于收买姑苏泰吉诺新资料科技有限公司部分股权开展暨完结工商改变挂号的公告》(公告编号:2025-005),泰吉诺已成为公司控股子公司,归入公司兼并报表规模。泰吉诺根本的产品包含导热垫片、相改变资料、液态金属等高端导热界面资料,产品首要运用在于AI服务器、GPU、CPU主控芯片及智能消费电子范畴,本次收买有助于扩大公司产品品种类型,完善产品计划,并拓宽事务范畴,加快公司在人工智能、先进封装范畴的事务布局,促进公司半导体事务的快速、高水平质量的开展,为公司拓荒新的增长点。

  公司会继续重视DeepSeek及相关工业链的开展动态,捉住国产代替大趋势下的职业开展机会。感谢您的重视,谢谢!

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