在刚刚完毕的2024年度OCP全球峰会上，立讯精细工业股份有限公司（简称“立讯精细”）以令人瞩目的姿势，首发了专为AI智算中心量身定做的中心零组件解决计划。该解决计划融汇了高功用核算单元、高效散热系统及智能办理系统，为当时全球数据中心及AI智算中心的晋级供给了杰出技能支撑，展现了立讯精细在推进人工智能技能范畴的深沉实力及前瞻视界。
跟着AI智算中心在各行各业改变开展方法与经济转型中发挥逐渐重要的效果，随之而来的应战包含数据处理量的飞速增加、能效办理的严峻要求及系统架构的灵敏性等，均对技能产品提出了更高的要求。立讯精细的首席技能官Andrew Kim在峰会上宣布讲演，共享了公司在AI数据中心立异范畴所作的活跃探索与奉献，特别强调了其先进的CPC共封装铜互连技能。
立讯精细的KOOLIO™CPC224G架构不只满意了AI智算中心的高效互连需求，更为未来448G传输速率的支撑设定了清晰的途径和战略规划。该架构在规划上采用了极具立异性的共封装铜互连计划，其前端密度极高，基板损耗极小，为数据中心带来了能效与功用的两层提高。一起，360°全屏蔽规划保证了超低串扰与削减反射，充沛满意了AI使用对数据传输的苛刻要求。
除了互连技能，立讯精细在冷却与电力办理方面相同展现出了其技能的共同优势。其冷板规划在功率和牢靠性上均逾越了职业标准，经过标准化流程和数据操控，保证了产品质量的高度一致性和使用功用的最优化。冷却系统由Manifold与120kW液液交流冷却单元（CDU）组成，为高功用的AI智算中心供给了灵敏牢靠的闭环冷却计划。
电力办理部分，立讯精细的直流母排规划结合镍底镀与厚银镀处理保证了长时间安稳的电力供应，一起支撑热插拔功用，完成高效的电力办理。PowerShelf及PSU的装备使得电力供应灵敏性更好、安全，逐渐提高了数据中心的使用连续性。
立讯精细的中心零组件解决计划不只是一次技能的展现，更是未来数据中心零组件开展形式的从头审视和刻画。它经过资源池化理念的引进，整合各功用系统，完成高效协同，极大提高了数据中心全体功率，降低了资源损耗，推进了AI技能在数据分析、智能决议计划、无人驾驶及智能制作等范畴的广泛使用。
此次峰会招引了很多职业专家、技能首领及潜在协作伙伴的目光，各方活跃讨论协作时机，期望将这些前沿技能使用于实践事务场景，助力AI技能的遍及与开展。
立讯精细的全球首发向咱们展现了该公司在AI智算中心范畴的深沉堆集与立异实力，并且为全球AI工业的开展奠定了高效、牢靠的硬件根底。在未来，立讯精细的这一系列中心零组件计划必将在推进智算中心及数据中心开展，加速数字化转型与智能化晋级的进程中发挥关键效果。
结合当时加速速度进行开展的科技与实践使用场景，咱们也应重视怎么凭借AI智能提高自媒体内容创造功率，使用如简略AI等AI产品，更好地服务于咱们的商业和个人需求。在拥抱这些新技能的一起，咱们应该坚持公正和理性，考虑技能带来的机会与应战，寻求更活跃有用的解决计划，推进社会全体的前进与开展。
